11月29日下午，由国家集成电路设计成都产业化基地、成都市集成电路行业协会、成都芯火集成电路产业化基地有限公司联合台积电晶圆制造服务联盟联合举办的“2019台积电晶圆制造服务联盟-集成电路先导技术系列研讨会之成都专场”在成都高新区菁蓉汇圆满举办。本次研讨会吸引了80余人参与。成都高新区电子信息产业发展局平台创新处处长周彬，台积电新业务开发处处长张宇恩先生，台积电中国区业务发展副总监陈旭，上海灏谷集成电路技术有限公司魏盘生，成都市集成电路行业协会秘书长、成都芯火集成电路产业化基地有限公司副总经理蒋军等出席本次会议。

      会议由上海集成电路技术与产业促进中心 (上海ICC)  副部长兼台积电晶圆制造服务联盟秘书长吴企周主持。

      会议伊始，成都高新区电子信息产业发展局平台创新处处长周彬发表了致辞，代表高新区对与会企业代表表示欢迎，同时希望在今后与联盟加强交流与合作。

      随后，台积电新业务开发处处长张宇恩向大会发表了致辞，对联盟工作给予肯定并寄予厚望，希望联盟能够整合各方资源，对成都设计公司给予全方位产业支持。

      在主题演讲环节，来自半导体行业领先企业、行业专家围绕产业关键技术，先进技术应用，展开了热烈的交流与讨论。台积电中国区高级经理陈旭就《以领先工艺服务产业快速发展》的话题做了主题演讲，为大家带来了台积在先进工艺，特殊工艺，以及3D先进封装等领域的最新进展以及相关应用。同时也提出，台积电公司是专业IC制造服务领域的领导者，台积电卓越制造基础和充沛的产能，能积极满足客户的多样需求。能提供设计公司最佳化的生产时程管理、迅速量产并维持高产品良率、与准时交货等。为了给广大设计公司提供更好服务和技术支持，台积电和各地方ICC平台共同组建晶圆制造服务联盟，结合当地资源为本地设计公司提供最方便、快捷、高效的资源制造服务及技术支持。

      Synopsys（新思科技）中国区ip业务总监钟香建简要介绍了Synopsys公司在半导体领域全球领先的业务情况，全球IP市场分析以及Synopsys IP在各细分领域市场的领先市场位置，并详细介绍了Synopsys在IP领域产品投资发展策略，产品类型和细分市场应用的趋势和Synopsys IP对应各个细分市场的的完整解决方案，Synopsys承诺长期在IP领域的透支，帮助产业构建完善先进工艺快速成熟和应用的生态系统。

      Cadence（铿腾电子科技有限公司）高级产品经理宋磊提到，完备和高效的数模混合仿真验证，特别在先进工艺项目中，越来越成为保证流产成功的重要一环。Cadence公司新混合信号平台AMSD Flex，结合成熟的数字仿真器Xcelium和新一代模拟仿真器SpectreX，提供多种数模语言的混合信号高速仿真能力，此外配合vManager和新工具ADE Verifier，还可以为完备数模混合验证提供方案。

      本次活动还邀请到Analog Bits亚太区业务总监CJ Tsai在会上分享了模拟电路的设计概念、测试方法与各类模拟IP在系统级芯片上的应用。Rambus中国区销售总监David Guo，在此次研讨回中为大家深入浅出的介绍了高速SerDes、Memory、以及Security IP在不同应用领域如AI、5G、HPC、IOT的需求与发展趋势，以及具体实现方法，在短短数十分钟的简介内提供一目了然的解析，为芯片自主研发厂商提供弹性多样的选择。

      据悉，成都高新区承载了成都市近90%的集成电路企业，聚集集成电路企业约150家，包括英特尔、德州仪器、紫光展锐、新华三等知名企业。目前，这里已初步形成了包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完善的集成电路产业链。