一般来说在企业在通过多项目晶圆得到芯片之后，如果性能达到要求，就会进行工程批，生产出完整的掩膜板和少量的晶圆（一般为12片或25片），得到一定数量的芯片来进行小批量的产品推广。并且为产品的量产做好准备。或者对设计有把握并且时间紧急的项目也会直接进行工程批的生产。

　　在工程批的生产过程中，也可以设置部分晶圆在某些层次停栈以方便深入研究芯片性能。因为折算成每片晶圆的价格时，量产的成本更低，所以在有了一定市场需求之后通常企业会进行晶圆的量产来生产大量芯片。

  鉴于EDA设计平台的相关的硬件设备价格较高，成为中小型及初创期的集成电路设计企业生存和发展的一个巨大瓶颈。为了推动整个集成电路设计行业的发展并为广大设计企业创造一个低成本、低风险的设计环境，联盟与国际知名EDA公司CADENCE、SYNOPSYS紧密合作，充分利用联盟各成员单位EDA软件现有资源，为集成电路设计企业提供先进的软、硬件设计验证环境、严格的数据安全保密措施，以及完善的技术支持。