3月27日,“台积电晶圆制造服务联盟第一次工作会议”在南京顺利召开。台积电晶圆制造服务联盟(下称联盟)成立于2017年11月,由上海集成电路技术与产业促进中心(下称上海ICC)倡导,联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州等八大集成电路产业化基地,在台积电的全力支持下,致力于为IC设计业服务,促进IC产业发展。
此次会议,由台积电(中国)有限公司指导,南京新港人工智能产业公共技术服务平台主办,上海ICC及上海灏谷集成电路有限公司协办,联盟全体成员单位参加会议。南京新港国家高新技术产业园管委会对会议给予了大力支持。
会议由南京新港国家高新技术产业园管理会常务副主任万舜先生致开幕辞,上海ICC主任张力天、台积电(南京)有限公司总经理罗镇球、台积电设计服务联盟业务开发处处长张宇恩先后致辞。
张力天主任在致辞中指出,当前我国集成电路行业喜忧参半,喜的是国家再度强调集成电路的重要地位,并继续大力支持;忧的是我国绝大部分核心芯片技术在美国人手上,一旦美国出台一些不利的措施,将对我国集成电路行业造成不利影响。他呼吁联盟成员要携起手来,兄弟齐心,其利断金,做好应对准备,要充分发挥联盟的价值,在台积电先进制程的支持下,持续创新,突破国外的限制,使我国真正成为集成电路大国。
罗镇球总经理在致辞中首先表达了对联盟的大力支持。他认为中国对高科技的重视,使得国内集成电路企业在各个领域都有很好的机会,任何产品要做到性能好、功耗低,有好的性价比,有差异化,最根本的是在集成电路上找到好的方案。所以,他希望联盟成员能够在各自地域带领当地的IC企业快速发展,同时要不忘初心,如台积电一般,花心思做事情,把根扎好。
张宇恩处长则在致辞中表示,中国很多小的IC企业拥有非常强的技术能力,包括人工智能、汽车电子、高速运算等先进领域,需要台积电先进制程的支持,希望本次工作会议后,联盟能够集中资源,发挥最大化的作用,为这些优秀企业提供全方位的服务。
会议详细解读了联盟的章程,明确了联盟的宗旨、组织架构、职能职责范围以及联盟的进退机制,确定了联盟成员轮流担任轮值主席,平等、互助的运作模式。依据章程,会议选举了本届轮值主席单位及轮值秘书长单位,分别由南京新港人工智能产业公共技术服务平台与南京禅生半导体科技有限公司担任。
本次会议,联盟还迎来了成立以后的第一个新成员:南通集成电路公共服务平台(筹)--南京邮电大学南通研究院,郭宇峰院长在会上介绍了南通集成电路产业的现状及未来规划,受到与会联盟成员单位的热烈欢迎。
台积电晶圆制造业务流程的解读,是会议的重要议题之一。在台积电的指导下,联盟成员单位,通过上海ICC获得了台积电合法合规的流片渠道,通过联盟正规渠道流片的企业,将能获得价格、技术以及当地政策等多方面的支持。上海ICC十多年的流片经验及完善的数据安全机制,将为客户芯片的制造保驾护航。
最后,与会代表们围绕晶圆制造、封装、测试、EDA工具、设计服务、人才培训等六个方面,就如何整合各地资源,实现资源互补、创新业务模式展开了热烈探讨。交流中,大家发现,在集成电路高速发展的当下,人才缺乏已成为制约一些地区或企业发展的严重问题。来自华中科技大学的邹雪城教授,现场给大家带来了人才培训方面的精彩分享,一度掌声雷鸣。交流结束后,会议随即制定了后续跟进计划,将根据各地现有资源形成具体的业务操作书,使联盟的资源整合落到实处。
会议在参观完南京新港高新园三大园区后圆满结束!