台积电晶圆制造服务联盟参展第五届世界互联网大会-互联网之光博览会
来源: | 作者:pmo3c4865 | 发布时间: 2018-11-20 | 1782 次浏览 | 分享到:
 

  11月6日上午,第五届世界互联网大会·互联网之光博览会在浙江乌镇拉开帷幕。互联网之光博览会由国家互联网信息办公室、科学技术部、工业和信息化部、浙江省人民政府共同主办。中共中央政治局委员、中宣部部长黄坤明出席开幕式,宣读习近平主席贺信并发表主旨演讲。浙江省省长袁家军,工业和信息化部副部长陈肇雄,浙江省委常委、宣传部部长朱国贤等出席开幕式。开幕式由中央网络安全和信息化委员会办公室副主任、国家互联网信息办公室副主任杨小伟主持,浙江省副省长高兴夫致辞。

  本届互联网之光博览会以“创造互信共治的数字世界——携手共建网络空间命运共同体”为主题,以“国际、创新、未来、领先、融合”为定位,聚焦世界互联网最新发展趋势和前沿技术动态,集中展示近年来各地区各部门贯彻落实习近平总书记关于网络强国的重要思想取得的最新成果,以及全球范围内的互联网新技术、新成果、新产品、新应用,积极打造观察、体验和分享互联网新技术、新应用和新商业模式的风向标,促进互联网领域的国际交流与合作。

 

    台积电晶圆制造服务联盟由上海集成电路技术与产业促进中心(简称上海ICC)倡导,联合南京、合肥、成都、武汉、杭州、济南、无锡、苏州、南通等地区集成电路产业基地,在台积电的大力支持下成立,致力于促进IC设计产业的非盈利性服务组织。

      联盟参展此次互联网之光博览会由联盟发起单位上海ICC、桐乡市商务局和乌镇镇人民政府联合主办并提供大力支持,联盟成员单位上海灏谷集成电路技术有限公司承办,向大众分别展示在TSMC先进制程工艺制造技术的支持下,国内集成电路设计企业设计完成的全球首颗成功量产77GHz CMOS工艺毫米波雷达芯片、中国大陆首款智能家庭网关和无线智能路由处理器集成电路芯片、国际领先的新一代高性能/低功耗 Edge AI 边缘智能SoC芯片及使用自主设计的深度神经网络运算加速IP核ManyCore TM研发的国际先进ASIC智能芯片原型。此类芯片产品广泛应用于汽车辅助及自动驾驶、智能安防、物联家居、智能云存储、无人机、家庭机器人、无人零售、智慧城市和智慧商贸等设备或场景,让人们体验并享受到互联网与科技中国芯相互结合为生活带来的巨大改变!

      11月7日上午,台积电(南京)有限公司总经理兼台积电中国区业务发展副总经理罗镇球先生、上海ICC主任张力天先生共同来到展台与观展人员进行交流互动,并与部分参展代表进行了深入交流。

 香港特别行政区财政司司长陈茂波一行,杭州市经信委主任夏积亮、副主任杨晓勇一行,南京浦口经济开发区主任曹卫华一行,宁波国家高新区管委会副主任张卫平一行,南通经济技术开发区管委会相关领导、嘉兴市经信委相关领导、嘉兴港区经济发展局相关领导及桐乡市政府副市长朱伟强等在本届博览会开展期间分别莅临联盟展台进行观展并与联盟工作人员进行交流;参展期间上海ICC安排工作人员为观众做专业讲解,联盟成员单位国家集成电路设计无锡产业化基地(无锡ICC), 南京邮电大学南通研究院等派员参加本届博览会,代表联盟支持的先进IC设计企业也均有派员赴博览会现场观展并为专业进行专业讲解。

     11月10日中午12时,第五届世界互联网大会·互联网之光博览会顺利闭幕!