7月24日下午,由合肥市高新区管委会、高新区半导体投资服务局、高新区招商局指导,台积电晶圆制造服务联盟、合肥芯火双创基地主办,合肥市集成电路设计验证分析公共服务平台、合肥高创股份有限公司、合肥禅生半导体科技有限公司承办的”台积电晶圆制造服务联盟-集成电路先导技术系列研讨会”在合肥市高新区管委会举办。此次研讨会作为2019年台积电晶圆制造服务联盟集成电路先导技术系列会议的第一站,吸引了近100余人参与。合肥市高新区管委会副主任吕长富,合肥市半导体协会理事长、核高基重大专项专家、合肥芯火双创基地主任陈军宁教授,合肥市高新区半导体投资服务局局长周国祥,国家核高基重大专项专家、北京电子技术研究所原所长楠亚丁先生,合肥芯火双创基地副主任、安徽大学吴秀龙教授,台积电中国区高级经理陈旭等出席本次论坛。

      集成电路是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是国家信息安全的核心,此次集成电路先导技术研讨会,瞄准集成电路产业发展制高点和国家重大战略需求,聚集成电路产业设计、制造、IP、封测的核心、热点问题,邀请晶圆制造、EDA领域、核心IP、高端封测等集成电路重点领域的产业界专家探讨IC设计、制造、IP复用和封测的技术前沿发展态势,搭建产学研用合作的交流平台,推动集成电路产业发展和应用普及。

    会议伊始,合肥市高新区管委会副主任吕长富发表了致辞,吕长富表示,今天台积电晶圆制造服务联盟”集成电路先导技术系列研讨会选择合肥高新区作为第一站,说明了高新区是中国集成电路产业中的一片热土。希望大家以本次研讨会为契机,欢迎海内外集成电路企业和创新创业人才到高新区参观考察、投资兴业,共同把握高新区建设“芯之城”的历史机遇,在发展合作中实现互利共赢,携手推动集成电路产业发展迈上新台阶。





      随后,合肥市半导体协会理事长、核高基重大专项专家、合肥芯火双创基地主任陈军宁教授向大会发表致辞,他指出:合肥市正在形成芯片设计、加工、应用完整产业链,出台了一系列支持集成电路发展的政策,又引进了一批国内外优秀人才加盟,将对合肥市集成电路产业发展起到了推动作用。陈教授表示,未来芯火双创平台将围绕智能家电、汽车电子、显示驱动等领域,通过产业资源、技术服务的汇聚和共享,以集成电路技术为核心,为小微企业、初创企业、创业团队提供智能家电、汽车电子、显示驱动等产品开发的应用方案、定制化设计服务、人才培养、EDA工具、流片验证、封装测试、以及后续的整机/软件合作研发、应用推广等完善的专业服务。




      在主题演讲环节,来自半导体行业领先企业、行业专家围绕产业关键技术,先进技术应用,展开了热烈的交流与讨论。

      台积电中国区高级经理陈旭就《台积电先进制造工艺和技术创新》的话题做了演讲,他指出半导体的技术趋势朝着更小尺寸、更高能效发展,工艺7纳米、5纳米更小线宽的应用和BCD、CIS、Eflash等特种工艺应用是未来的发展趋势,并阐述了关于7纳米、5纳米的技术平台和应用场景、3D IC的发展和应用等关键技术。陈旭最后提出,台积电公司是专业IC制造服务领域的领导者,台积电卓越制造基础和充沛的产能,能积极满足客户的多样需求。能提供设计公司最佳化的生产时程管理、迅速量产并维持高产品良率、与准时交货等。为了给广大设计公司提供更好服务和技术支持,台积电和各地方ICC平台共同组建晶圆制造服务联盟,结合当地资源为本地设计公司提供最方便、快捷、高效的资源制造服务及技术支持。




      EDA领域资深专家:Synopsys中国区IP销售总监姚尧,Cadence中国区数字产品技术经理邓金斌,Mentor Graphics中国区资深技术经理牛风举经理,分别分享了Synopsys IP在AI领域和汽车电子中的解决方案和应用实例;Cadence EDA工具在7纳米工艺上的创新和完整解决方案;Mentor在先进工艺复杂芯片的功能验证和流片验证技术。EDA是链接IC设计和制造的重要桥梁,特别是在先进节点,由于新一代的工具上各种引擎的升级导致工具的bug数直线上升,而工艺带来的的挑战需要工具不断升级并增加性的功能,助长了工具开发和使用方面的挑战。Cadence、Synopsys、Mentor陆续在5nm、7nm节点上推出了完整的解决方案,包含设计规范检查(DRC)、多重曝光(Multi-Patterning)、布局绕线(P&R)工具等,解决了设计公司在高端节点上的设计难题。

      日月光投资控股股份有限公司的销售总监徐伟锋,介绍了日月光在先进封装测试工艺上的技术规划和国内的产业布局。香港奇捷科技的技术首席执行官魏星先生,分享了在芯片规模接近十亿门或百亿门时,如何使用EasyECO工具快速完成緊急IC設計更正。AnalogBits亚太区业务总监蔡宙融先生介绍了AnalogBits的IO、PLL、PVT Sensor,SerDes等IP的特性和解决方案。最后,Codasip中国区总经理相海英介绍了Codasip RISC-V处理器及开发套件,凭借RISC-V指令集架构可自由扩充的特性,利用丰富的开源软件和硬件生态系统,保留了所有Codasip核心产品的灵活性及可延伸性,发挥了应用程序定制的所有优势。





      “台积电晶圆制造服务联盟-集成电路先导技术系列研讨会合肥站”的顺利举办不仅受到了IC设计企业的关注,也为集成电路制造、应用等上下游企业提供了交流的平台,凸显了培育集成电路产业集群的重要性。

      合肥站只是一个开始,今后联盟将会不定期的在全国各个地方举办,内容也会越来越丰富,联盟希望通过我们的系列研讨会,能够将业界最新最优秀的技术与产品带给IC从业者。能够真正的帮助到中国的IC企业,从而促进整个集成电路产业的发展。